Чипы для ремонта плат

Как паять (менять) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA?

Главная страница » Как паять (менять) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA?

Практически вся современная электроника, включая планшеты, ноутбуки, смартфоны и т.п., содержат на материнских платах микросхемы поверхностного монтажа. Конструкция таких микросхем отличается тем, что вместо классических — проволочных выводов, содержит шариковый массив. То есть некое количество металлических контактных точек, представляющих по факту кусочки припоя в виде небольших шариков. Такие шарики, соответственно, невозможно вставить в традиционные отверстия на плате, но можно паять чипы BGA к монтажным площадкам. Это и есть поверхностный монтаж. Рассмотрим, как паять микросхемы BGA, а также необходимое оборудование для работы.

Замена чипов поверхностного монтажа

Казалось бы, технология интегральных микросхем поверхностного монтажа требует уникального механического подхода. Глядя на такой чип, установленный на материнской плате ноутбука или иной техники, трудно представить, как можно, к примеру, заменить микросхему в домашних условиях, если та вышла из строя. Тем не менее, как показывает практика, домашний ремонт с заменой BGA (Ball Grid Array) вполне возможен.

Как паять микросхему, конструктивно сделанную по технологии BGA, — чип, который попросту накладывается на поверхность печатной платы? Оказывается, совсем несложно

Конечно же, необходимо иметь некоторые навыки ремонта электронной аппаратуры и навыки пайки микросхем, в частности. Также потребуется определённая инструментальная и материальная база:

• электрический паяльный фен,
• вспомогательный инфракрасный подогреватель,
• миниатюрный вакуумный насос с присоской,
• специальный флюс,
• паяльник электрический,
• другой вспомогательный инструмент.

Помимо всей обозначенной материальной базы, важным компонентом в деле пайки микросхем поверхностного монтажа типа BGA выступает специальный флюс – пастообразное вещество.

Что такое флюс под пайку микросхем типа BGA?

По сути, паяльный флюс для микросхем поверхностного монтажа представляет собой химическое (кислотное) соединение, благодаря которому достигается качественная «зачистка» мест пайки. Существуют два вида пастообразных (геле-образных) флюсов:

1. Флюсы, требующие последующей отмывки.
2. Флюсы, не требующие отмывки.

Между тем, в любом варианте следует всё-таки прибегать к функциям очистки платы от остатков флюса после завершения всех работ, тем самым предотвращая возможные разрушения структуры текстолита в будущем. Следует отметить: практически все флюсы, предназначенные для пайки микросхем поверхностного монтажа (BGA), отмываются достаточно легко.

Примерно такой консистенцией выглядит флюс – вещество, используемое при пайке чипов поверхностного монтажа. Обычно расфасовывается в пластиковые шприцы для удобства применения

Коммерческим рынком предлагается обширный выбор материалов подобного рода для работы с микросхемами поверхностного монтажа. В частности, представлен богатый ассортимент на широко известном китайском портале Aliexpress. Причём цены китайских товаров существенно ниже фирменных европейских, а качество вполне соответствует.

При желании допустимо самостоятельно изготовить флюс, используя определённый набор веществ:

• глицерин (смесь глицерина и аспирина),
• уксусная кислота (нашатырь),
• спиртовой раствор канифоли,
• воск.

Однако предпочтительнее применять всё-таки готовый коммерческий продукт.

Инфракрасный нагреватель материнской платы

Дополнительные нагреватели, например, инфракрасный настольный прибор с автоматической установкой температуры, используется под прогрев материнской платы с нижней стороны относительно установки микросхемы BGA.

Таким способом достигается равномерный прогрев в процессе пайки (замены) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA, исключается деформация структуры текстолита материнской платы.

Китайский портал Aliexpress насыщен вот такими вот керамическими панелями инфракрасного излучения, которые предлагается применять под инструмент нижнего нагрева электронных плат

Однако цифровые инфракрасные нагреватели достаточно дороги (от 5000 руб.), поэтому для домашних условий (индивидуальный не масштабный ремонт) логичнее применять простые керамические инфракрасные плиты под пайку BGA микросхем.

Совместно с нижним подогревом используется инструмент верхнего подогрева. В частности, традиционным инструментом здесь выступает паяльный фен – электрический паяльник современного образца, «заточенный» под пайку (отпайку) миниатюрных элементов электронных плат.

Электрический паяльный фен для микросхем поверхностного монтажа

Этот вид паяльного инструмента отличается от традиционного паяльника с металлическим жалом тем, что в данном случае рабочее жало не используется. Вместо рабочего жала нужный температурный фон в местах пайки обеспечивает поток нагретого воздуха. Соответственно, конструкцию паяльного фена следует рассматривать своего рода воздушным насосом, оснащённым системой подогрева и контроля.

Один из многочисленных конструктивных вариантов паяльной станции, поддерживающей использование обычного паяльника с жалом и работу паяльного фена

Существуют паяльные фены разнообразных конструкций и рабочих мощностей. Конструкции заводского изготовления обычно имеют функции управления силой воздушного потока, температурой исходящего воздуха, позволяют визуально отслеживать параметры. Вместе с тем, допустимо из обычного электропаяльника сделать вполне сносный паяльный фен, выполнив некоторую модернизацию конструкции.

Вакуумный насос с присоской для BGA чипов

Этот достаточно оригинальный инструмент является желательным к применению, когда дело касается пайки (отпайки) микросхем поверхностного монтажа типа BGA. Собственно, для работы с другими электронными компонентами современной техники вакуумная присоска также может потребоваться довольно часто.

Обычно таким функционалом уже оснащаются паяльные станции промышленного (коммерческого) производства. Инструмент хорош тем, что позволяет аккуратно демонтировать прогретую до степени демонтажа микросхему BGA, не затрагивая рядом расположенных компонентов. Однако, перейдём ближе к делу – как отпаять и поменять неисправный чип BGA на материнской плате.

Замена чипа BGA своими руками в домашних условиях

Итак, в распоряжении домашнего мастера имеется материнская плата ноутбука, где в процессе диагностики обнаружена неисправная микросхема BGA поверхностного монтажа, в частности, чип одного из мостов компьютерной платы. Требуется демонтировать BGA микросхему поверхностного монтажа, а вместо демонтированного чипа необходимо установить другой – исправный компонент.

Процесс замены неисправного чипа поверхностного монтажа на материнской плате ноутбука. Потребуется информация по извлечению платы из корпуса аппарата

Предварительно материнская плата вынимается из корпуса ноутбука, для чего следует обратиться к сервисной инструкции конкретного производителя планшетных компьютеров. В каждом отдельном случае процедура демонтажа материнской платы может кардинально отличаться.

Подготовка материнской платы к ремонту

Извлечённая печатная плата ноутбука устанавливается над инфракрасным кварцевым подогревателем с таким расчётом, чтобы максимальный поток тепла приходился на область месторасположения отпаиваемого чипа.

Следующий шаг – обработка микросхемы поверхностного монтажа специальным флюсом. Демонтируемый чип, как правило, прямоугольной (квадратной) формы, обрабатывается способом равномерного нанесения по периметру небольшого количества геле-образного флюса.

Обработка демонтируемого чипа BGA специальным флюсом – обмазка геле-образным веществом четырёх сторон корпуса микросхемы, используя пластиковый шприц

Далее согласно технологической процедуре:

• включить инфракрасный нижний подогреватель,
• дождаться расплавления нанесённого флюса,
• при температуре 250-300ºC удалить угловые пластиковые фиксаторы чипа,
• после достижения температуры 300-325ºC задействовать паяльный фен.

Верхний прогрев микросхемы паяльным феном

Паяльным феном прогрев чипа поверхностного монтажа типа BGA выполняется по верхней стороне микросхемы. Если используется паяльная станция с регулятором температуры, параметры обычно выставляются на диапазон 350-400ºC. Равномерно направляя воздушный поток фена на область микросхемы, дожидаются полного расплава олова.

Момент полного расплава можно определить периодической проверкой состояния чипа. Как только чип начинает «покачиваться» на месте крепежа, пришло время применить инструмент вакуумной присоски.

Инструментом-присоской цепляются по центру корпуса микросхемы и попросту снимают чип с места установки. При полном расплаве олова эта операция не вызывает никаких трудностей.

Подготовка посадочной области микросхемы на плате

После удаления неисправной микросхемы поверхностного монтажа (BGA) следует подготовить место установки. Подготовка заключается в проведении «зачистки» контактных площадок под оловянные «шары» новой микросхемы. Для этой процедуры достаточно применить обычный паяльник с жалом – хорошо заточенным, имеющим ровные рабочие грани.

Процедура зачистки посадочного места микросхемы поверхностного монтажа (BGA) с помощью обычного паяльника. Процесс занимает по времени не более одной-двух минут

Предварительно место «зачистки» обрабатывают небольшим количеством флюса под пайку BGA и далее аккуратно счищают жалом паяльника остатки олова.

Радиолюбители применяют разные способы для очистки, в том числе, вариант, когда используется кабельная оплётка. Но практика состоявшегося радиолюбителя показывает, вполне достаточно одного паяльника, терпения и аккуратности.

Установка и пайка нового исправного компонента

На следующем этапе подготовленный для замены чип BGA следует поместить на место демонтированной микросхемы. При этом необходимо соответствовать маркерам (линиям) на электронной плате, включая маркер «ключа», который указывает правильную позицию чипа согласно рабочим контактам.

Далее включается инфракрасный кварцевый подогреватель нижнего нагрева, плата прогревается до момента расплава флюса. Включают паяльный фен и выполняют прогрев верхней области микросхемы поверхностного монтажа до температуры 350-400ºC.

Вот, собственно и всё. Новая микросхема типа BGA установлена взамен неисправной. Материнская плата ноутбука готова к работе. Более подробно на видео ниже.

Видео мастер-класс отпайки (пайки) микросхемы BGA

Демонстрация видеороликом процесса демонтажа неисправного чипа с последующей установкой на замену исправной микросхемы BGA. Ремонт материнской платы ноутбука в домашних условиях со всеми подробностями:

Заключительный штрих по пайке чипов BGA

Как показывает текст выше, процедура замены (перепайки) микросхем поверхностного монтажа на различных электронных платах – задача вполне решаемая. Причём сделать эту работу можно в домашних условиях при условии наличия соответствующего инструмента. Владение навыками замены микросхем BGA открывает широкие просторы для организации собственного бизнеса по ремонту бытовой электронной техники.

Источник

Как паяют «мосты» и чипы на материнских платах с помощью паяльной станции

Разбирая свои первые компы, многие видели разные «мосты» — южный, северный, графические чипы, и часто думалось: а как же это паяют и, главное, чем? И те, кто рискнул сам паяльником это пробовать, потом несли свои материнки в сервис, где им паяли новый чип, если, конечно, они своей домашней пайкой не убивали всю материнскую плату. Итак, как же паяют чипы? Под катом рассказ, а также фото и видео об этом. В главной роли у нас будет выступать паяльная станция ERSA IR550a.

Сперва мы отпаиваем старый чип. Для этого он нагревается станцией до нужной температуры. Выбираем нужный профиль в управлении (их несколько для разных видов пайки).

У станции две «головы» – одна для того, чтобы что-то отпаять/припаять, вторая для охлаждения.

Устанавливаем над нужным чипом «голову» паяльной станции, чтобы не промахнуться – красным лазером указана точка «прицела» станции.

Станция начинает греть чип.

Когда температура дойдет до 200+ градусов, опускаем присоску, захватываем чип и снимаем его.

Виден дым от того, что чип отпаивается. (360 – это температура вспомогательного паяльника, который стоит рядом со станцией).

Переносим его на площадку.

После этого над тем местом, где был чип, ставим охлаждающую голову и автоматически включается вентилятор для охлаждения платы, так как понято, что чем меньше времени плата нагрета, тем лучше. В этой станции очень жесткий контроль за температурой во время всего процесса пайки.

Термодатчик для отслеживания температуры по всей поверхности материнской платы.

Теперь готовим плату для пайки. Снимаем компаунд. Видео процесса.

Затем нужно зачистить площадку под чип (площадка выше процессора).

Вот видео о подготовке площадки.

Также нужно сделать ребол чипа. Т.е. чтобы на месте контактов появились шарики, которые будут впаиваться в посадочное место на плате. Это отдельная операция, про это видос:

После того, как контактные шарики чипа готовы, выставляем его строго по маске. Даже микрон имеет значение – можно испортить чип, если не попасть в разъемы.

Затем начинаем паять. Как обычно – выбираем профиль пайки. Пододвигаем голову для пайки, направляем лучи строго на чип и включается пайка.

Сначала подогреется нижняя часть, причем она греет строго выделенное место под чипом, а не прогревает всю поверхность, иначе был бы риск выхода из строя всей платы. При использовании PL550A на экране можно наблюдать и вид пайки в реальном времени. Вот мы видим по графику нарастание температуры.

Красный – это график подогрева нижней панели.

Шкала высоты «головы» для пайки. Высота положения «головы» зависит от профиля платы.

В некоторых станциях более низкого класса нижняя платформа греет всю площадь платы, поэтому при пайке на таких станциях нужно снимать с платы все – вплоть до наклеек с партномерами. Как уже было сказано, наша станция греет строго выделенную область снизу. Когда платформа снизу нагреет участок платы под чипом до 60 градусов, включается верхняя «голова» и начинает припаивать сам чип.

Красный оттенок – это инфракрасные лучи, которые греют контакты чипа для припаивания. По идее чип должен сам сесть в гнезда контактов под своим весом, но чтобы не перегревать плату, инженер проверяет усадку чипа, когда контакты полностью разогрелись для впаивания, не ожидая граничной температуры чипа.

Когда мы проверили, что чип сел на место, убираем нагревающую «голову» и ставим охлаждающую.

Все – графический чип припаян.

Нужно сказать пару слов о хороших качествах нашей паяльной станции, не для рекламы, а для похвалы хорошему инструменту. Она, конечно, не дешевая, но своих денег стоит. Самое хорошее в этой станции то, что тут очень тяжело «запороть» плату или чип – нужно сильно постараться для этого. Тогда как в других станциях классом пониже ошибиться с риском испортить чип или всю плату гораздо легче.

Описание преимуществ этой станции.

Почему технология ERSA IR? Пять ключевых преимуществ:

• равномерность инфракрасного нагрева при локальной пайке как выигрышная альтернатива турбулентности воздушного потока в конвекционных системах. Наиболее критично для крупных BGA, и особенно при бессвинцовой пайке, которая выполняется на более высоких температурах;
• точная отработка термопрофиля благодаря обратной связи по температуре непосредственно с объекта пайки;
• возможность визуального мониторинга процесса пайки (что недостижимо для конвекционных систем, где микросхема во время пайки наглухо закрыта соплом);
• универсальность и достаточность (не требуется множества дорогостоящих сопел под сегодняшние и завтрашние размеры микросхем, как в конвекционных системах);
• возможность работы со сложнопрофильными компонентами (экранами, разъемами и т.п.), в том числе пластмассовыми.

Наличие встроенного микропроцессорного блока для контактной пайки с возможностью подключения пяти инструментов (паяльников разной мощности MicroTool/TechTool/PowerTool, термопинцета ChipTool или термоотсоса X-Tool) превращает инфракрасную станцию IR550Aplus в универсальный ремонтный центр.

Рядом с ней стоит станция ниже классом. На ней паяют то, где не нужна такая точность и филигранность, как например пайка клавиатуры (кстати, если вы хотите, чтобы мы сняли/написали о пайке клавиатуры, монитора или еще чего-нибудь, пишите – снимем).

Видеобозор всего процесса пайки видеочипа.

Также у нас есть канал на ютубе, куда мы грузим разные ролики о технических операциях. Подписывайтесь – будут новые видосы.

Помимо технических видео, мы записываем ремонты для клиентов, ведь часто у людей бывают сомнения: а не поназаменяли ли мне в моем любимом гаджете хорошие запчасти на «левые»? Чтобы таких вопросов не возникало, мы записываем на видео сам ремонт по желанию клиента.

Учебные курсы/тренинги/воркшопы по разным направлениям ИТ-инфраструктуры — Учебный центр МУК (Киев)
МУК-Сервис — все виды ИТ-ремонта: гарантийный, не гарантийный ремонт, продажа запасных частей, контрактное обслуживание

Похожие публикации

(Киев) 26-27 мая семинар: Базовые навыки по HP ProLiant от УЦ МУК

Конференц-мост, сервер записи разговоров и Fax-сервер от Grandstream: обзор

В УЦ МУК объявлена предпраздничная скидка на курс VMware Vsphere Fast Track

AdBlock похитил этот баннер, но баннеры не зубы — отрастут

Комментарии 48

Практически все чипы попадают на пайку. По разным причинам, но чаще всего — тепловой износ.

Например, южные мосты практически не греются, и чаще всего сдыхают из-за статики по периферии.

Северные мосты и видеокарты — у них очень интенсивная эксплуатация в плане «нагрев-охлаждение». Термические деформации делают своё, и в итоге пайка между кристаллом и подложкой (а точнее места напыления металла на кристалле) отваливаются, появляется «микротрещина».
К слову, после воздействия термоудара на чип (погрели феном или зажигалкой в течение 20-30 сек 200-300С) контакт временно восстанавливается и аппарат оживает. Оживает на срок от пары минут до пары лет. Как уж повезет… В любом случае, это не лечение, а диагностика.

Моя личная практика показывает, что чаще всего умирают от термоэмиссии (термин мой, не официальный, означает усталость металла в месте пайки кристалла к подложке от тепловой деформации) видеокарты и хабы nVidia (особо отличился хаб MCP67MV-A2, сейчас он устарел, но раньше считался «легкими деньгами», так как стоил дорого, и нерабочий аппарат с ним на борту практически гарантированно попадал под замену), северники ATI (особо тут отличился северный мост 216-0752001 и его ближайшие «братья», их паял реально коробками, на кладбище у них отдельная братская могила с численностью в несколько сотен).
Реже всего мне приходилось паять хабы Intel (серия BD82HM55 и старше). Большинство их проблем вообще решаются перепрошивкой биоса (точнее его ME региона, отвечающего за периферию и инициализацию). Умирают же чаще всего от замыканий в периферии и от статики. За это я стал уважать Интел.

У многих систем охлаждения есть проблемы, усугубляющие этот процесс. Лечится долгим и тщательным подбором термоинтерфейса. В некоторых случаях приходится заменять толстый термоинтерфейс на «бутерброд» из прокладок и медной пластины. Но это реально сложный процесс, приходится многократно разбирать-собирать охлаждение, чтобы посмотреть пятно контакта. И в случае ошибки всё может стать только хуже.

PS: Замечание к статье. Эрса, безусловно, хорошая станция, но очень уж дорогая. Под «менее точным» оборудованием, думаю, подразумевалась станция ТермоПРО. Скажу так: в кривых руках и микроскоп врёт. Можно и на Эрсе термопрофиль наворотить так, что плату поведет или попкорн случится. Лично я более 3х лет пользовался ТермоПРО. Стоит в несколько раз дешевле. Из минусов только отсутствие вакуумного пинцета штатного, но он отдельный стоит порядка 2000руб. Первые эксперименты, конечно, были бедовыми — и платы перегревал, и скоростью нагрева попкорн делал (взрывоподобное расширение воздуха между слоями платы), и отрывал дороги от недогрева краёв чипа. Но буквально за месяц экспериментов над донорами эти проблемы были побеждены, и последние 2.5 года проблем с пайкой не возникало совсем. Плюсом — поддержка отечественного производителя.

В большинстве случаев даже угретые в уголь платы удаётся поднять.
Гарантированный фейл — если пузырь надулся.
Даже если провисла плата и шары тупо не достают до платы — лечится. Дороже, разумеется, клиент ставится в известность о предыдущих мастерах и повышенной стоимости.

Из-под чипа снимаются все кондеры, если они там есть. Всё вымывается сначала зубной щеткой с обильным поливанием изопропилом, потом сверху флюксоффом, чтобы прям до блеска, чтобы на всей плате даже разводов не было, кроме потемнения текстолита.
К этому месту со стороны провиса на минимальную каплю суперклея приклеивается стойка самая обычная от станции, и всё это ставится на подогрев. Плавный, но до 280С. Как плата согрелась — уже почти все ножки начинают касаться столика. Дальше в место провиса светим головой без менбраны, с высоты сантиметра 3-4. Нагрев точно так же плавный, 0.2-0.3 С/сек, до 320С по датчику головы. На плату датчик ставлю чисто чтобы станция не пищала. Всё, держим так минут 10, уже к началу выхода на активацию флюса все ножки устойчиво стоят. Потом так же плавно остужаем, вычищаем отработанный флюс, ставим чип и дальше нормальный цикл припайки. Плату в это время не шевелим, ножку из-под чипа не снимаем. Двойной цикла щадящего нагрева выравнивает плату, возвратов не было.

Про отвал дорожек — тоже лечится при большом желании клиента. Варивантов много на самом деле. Лично я напаиваю тонкие проволочки безсвинцовым тугоплавким припоем, места под шарики чуть-чуть скручиваю спиралькой. Сверху всё «зелёнкой» — термоустойчивым лаком с УФ-фиксацией. Паять чип сверху только свинцом и только свинцовым медленным профилем профилем.

В обоих случаях — ни каких сквазняков и вибраций около станции.

PS: К слову, было несколько случаев финансового наказания прогревастов. Составляется нормальное заключение о повреждениях, нанесенных неквалифицированным ремонтом, отдаётся клиенту. Он это заверяет (только один раз потребовалась независимая экспертиза, которая, к слову, назвала даже бОльшую сумму, чем мы), и валит сначала к горе-мастерам на мировую, затем, если они олени — в суд.

Лично я станцию использовал только для BGA пайки — сокеты, мосты, память. Остальное паяется феном и паяльником.
Вот несколько советов (нумерация не по важности, они, пожалуй, все важны):
1. Используйте нормальный флюс. Канифоль и спиртоканифоль, а так же активные флюсы в пропасть. Во-первых, канифоль после полимеризации даёт ёмкость и сопротивление, во-вторых, с ней труднее паять. Активные же флюсы зачастую являются электролитами, и не смыв их полностью вы получите электролиз. Лично я использую для «повседневной» пайки D-500. На крайний случай сойдёт и ноунеймовый китайский флюс-гель.
2. Флюсом не «помазать чуток», но и не заливать всё. Нужно чтобы все ножни немного были покрыты им.
3. Чем равномернее по площади нагрев — тем лучше для платы и пайки. Если нужно отпаять/припаять что-то сложнее большого резистора — сверху дуть феном.
4. Запомнить раз и навсегда — фен не враг и не крайний случай. Температуру ставить на 320 «попугаев» и дуть, дуть, дуть. Поток сильный делать на надо, 2/3 примерно, чтобы не посдувать соседей. Разумеется, помогать паяльником. Как только деталь полностью зашевелится — паяльник в сторону, берем пинцет и снимаем. Фен продолжает дуть туда же.
5. Фольгой закрывать только пластиковые разъемы, причем так, чтобы прямой поток не дул на них. Соседям ни чего не случится, если не ставить фен на максимум. Нам нужно как можно большее пятно нагрева. Чем сильнее переход температур — тем сильнее разница термического расширения, и тем хуже плате. По тем же причинам и узкие сопла — в дальний ящик. Я использую сантиметровое.
6. Если плата с хорошей термопроводимостью и приходится дуть долго — весь флюс сдуется и испарится. Фен чуть подальше, и наносим новую порцию флюса.
7. При отпайке есть один способ облегчить себе жизнь. Покупаем сплав Вуда или сплав Розе, и отпаиваем, набрав приличную каплю сплава на жало паяльника. Эти сплавы обладают очень низкой температурой плавления, и при растворении со штатным припоем снижают общую температуру плавления. Обязательно полностью вычистить контакты платы от этого сплава, и никогда не припаивать деталь им!
8. Если у вас станция Lukey — покупаем жало 208K. Это поистине универсальное жало. Им я паяю как тяжелые дросселя, так и мультиконтроллеры с кучей мелкий ножек по периметру. Оно не теряет энергию при соприкосновении с платой, как жало «игла», и достаточно удобное и для микроскопической пайки. Так же им, при некоторой сноровке, легко очищать слипшиеся ножки от лишнего припоя.
9. Если есть финансовая возможность — купите микроскоп. Хотя бы 2-4 кратный YaXun. Нужно будет немного времени, чтобы приучить мозжечек координировать руки через микроскоп, но оно того стоит. Цена вопроса — порядка 4-5к руб. Стеклянную подложку сразу заменить на хорошую керамику, или, в крайнем случае, алюминий. Ибо трескается от нагрева феном. Так же свет — только верхний, и только зеленоватого (изумрудного) оттенка — с ним будет лучше видно. Я взял китайский светодиодный фонарик, и диод от него прикрутил на место штатной лампы, добавив светофильтр. Стоит заметить, что конденсатор нужно получше — мерцание жутко изматывает.

Вот основные советы. Если вспомню еще что-то допишу.

Источник